深南电路(002916.SZ)：高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）已于2022年9月下旬连线投产

格隆汇2月22日丨深南电路(002916.SZ)在投资者互动平台表示，公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）已于2022年9月下旬连线投产，目前处于产能爬坡阶段。